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1X9封装的光模块产品最早产生于1999年,采用SC光头,是固定的光模块产品,通常直接固化在通讯设备的电路板上,作为固定的光模块使用。1X9光收发一体模块可分为单模与多模两种模块。
1×9封装单模光模块,采用单电源+3.3V或+5V 供电,LVPECL/PECL/TTL 数据接口,DC耦合,可供应无铅产品。符合规范要求包括:ITU-TG957/958规范要求,Class 1规范产品,IEC 60825-1要求,GR-468-CORE 要求。
1×9封装多模光模块,采用双SC/ST光接口,单电源+3.3V或+5V供电,LVPECL/PECL数据接口,DC耦合,低成本、低功耗。可供应符合RoHS规范要求的产品。符合ITU-TG957/958规范,与Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE要求。主要使用的激光器件为850nm VCSEL或1310nm FP-LD。
1×9光模块的发展:
1×9光模块虽然是低成本、低功耗产品,但随着网络通信的发展,要求的提升,1×9光模块已经无法满足许多网络的需求。之后,1X9封装的光模块产品逐渐向着小型化,可热差拔的方向发展。光模块产品开始分两个方面发展, 一种是热插拔的光模块,也就是后来的GBIC光模块。另一种是小型化, 用LC头,直接固化在电路板上, 演变成了SFF光