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光器件的发展之路-光集成技术

时间：2025-06-09 阅读：18

随着互联网的持续快速发展，各种新业务层出不穷，特别是IPTV、无线视频等业务的飞速发展导致网络容量迅速增长。NEC预计到2015年，每个家庭用户的需求将超过200Mb/s。为了应对流量爆炸式增长带来的巨大压力，光纤接入由于高的传输速率已逐渐成为宽带接入网市场的主流技术和发展趋势。但在宽带光纤接入方面，我们国家的网络建设水平、宽带网络普及率与发达国家相比存在较大差距。日本2010年光纤到户数已达到2000万，普及率约30%，韩国光纤接入的普及率为近60%，而我国同期的数据不到5%。这将严重影响我国“宽带中国”战略的有效实施。人们对更高速光网络的渴望，推动着整个光通信行业的蓬勃发展，也强有力的推动着包括光电器件技术在内的诸多核心技术的自主研发和创新突破。

　　与此同时，光通信市场竞争越来越激烈，在国内外先进设备制造商的竞争中，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，40Gb/s、100 Gb/s光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元器件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。从LFF封装的300PIN到SFF 300PIN封装，今后可能会到可热插拔CFP、CFP2、QSFP+等封装形式。

　　随着模块的封装尺寸越来越小，性能要求越来越高，以往用分立器件能实现的功能，现在必需要用集成的器件来完成。再者，集成光电器件如果能实现批量化生产，能降低设备和整个光网络在单通道的成本和功耗，推动“绿色”的实现。最后，光电集成技术的进步将深刻改变国内光电行业的发展路径，改变过去依靠人工成本和价格战的老路，推动光电产业升级、提高企业的核心竞争力。

　　国内器件商在积极同国外先进器件供应商在集成化器件上竞争的同时，也在积极的谋求互相合作，包括有源和无源器件供应商间的合作，激光器、探测器和集成电路芯片供应商间的合作等等，这必将带动整个产业链的良性循环与发展。所以，光集成是光器件发展的必由之路。

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